消息称三星3nm制程良率大幅提升，已经在开发第二代3nm工艺

TSMC 12月29日在台南科学园区举行3nm量产暨工厂扩建仪式，正式宣布开始3nm量产虽然三星早在半年前就开始了N3工艺芯片制造，但似乎由于新采用的GAA，生产良率下降严重

当然，三星也没有坐以待毙此前业内称已与IBM，Silicon Frontline Technology等公司合作提高3nm的成品率，希望为自家手机争取到高通骁龙8 Gen3的部分订单

根据TSMC自己的说法，3纳米和5纳米的产量在开始时基本相同相比之下，三星的3nm GAA刚投产时，良品率只有20%，报废率高得离谱不过最近有消息称三星的3nm良率有了很大的提升，现在已经接近完美了

据韩国《国家商报》报道，三星一名高管在接受采访时表示，与之前困扰的良品率问题相比，三星第一代3nm工艺的良品率已经接近完美，第二代3nm芯片技术正在快速发展另外，之前盛传的90% TSMC的3nm良率过于夸张，实际良率可能在50%以上

据本站报道，TSMC在去年年底开始大规模生产3纳米FinFET芯片Business Next发表的一份报告称，根据专门从事半导体研究的专家的描述，当时TSMC 3nm工艺的成品率估计约为60—70%，在某些情况下可以超过70%

图Unsplash

韩媒进一步指出，三星和TSMC进入3nm工艺时代后，未来3nm工艺将成为代工市场的主流因此，预计到2025年，3nm工艺市场产值将高达255亿美元，超过当时5nm工艺193亿美元的预计产值

市场研究机构TrendForce的调查数据显示，2022年第三季度，在全球代工市场中，TSMC仍以53.4%的市场份额排名第一，而三星排名第二，市场份额仅为16.4%因此，在激烈的市场竞争下，3nm工艺将成为未来两家公司主要竞争的关键

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。