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韩国芯片代工商东部高科计划提供12英寸晶圆代工服务

发布时间:2023-03-30 23:51   内容来源:IT之家   责任编辑:杜玉梅      阅读量:9424   

,据外媒报道,周三,韩国芯片代工商东部高科证实,它计划提供 12 英寸晶圆代工服务。

东部高科 CEO Choi Chang-shik 表示,作为该计划的一部分,该公司需要投入 2.5 万亿韩元,以确保每月 2 万片 12 英寸晶圆的生产能力。

虽然该公司在芯片代工方面远不及台积电和三星电子知名,但也是仅次于三星电子的韩国第二大芯片代工商。

本月早些时候,该公司表示,计划分拆其无晶圆厂芯片业务,以更好地专注于其主要的芯片代工业务。

另外,据透露,东部高科将从今年下半年开始向三星显示提供智能手机用 40nm OLED DDI 显示芯片,这是该公司首次向三星显示提供智能手机用 OLED DDI。

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